3月7日，神思电子跌1.34%，成交额3.48亿元。两融数据显示，当日神思电子获融资买入额2987.12万元，融资偿还3872.80万元，融资净买入-885.68万元。截至3月7日，神思电子融资融券余额合计2.31亿元。

融资方面，神思电子当日融资买入2987.12万元。当前融资余额2.31亿元，占流通市值的5.16%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，神思电子3月7日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，神思电子技术股份有限公司位于山东省济南市高新区舜华西路699号，成立日期2004年12月27日，上市日期2015年6月12日，公司主营业务涉及向行业用户提供身份认证、行业深耕与人工智能三个梯次的解决方案。主营业务收入构成为：AI+智慧城市业务39.82%，身份认证业务30.62%，智慧医疗业务25.72%，其他3.84%。

截至9月30日，神思电子股东户数2.93万，较上期增加0.27%；人均流通股6735股，较上期减少0.27%。2024年1月-9月，神思电子实现营业收入1.08亿元，同比减少51.32%；归母净利润-1.13亿元，同比减少102.78%。

分红方面，神思电子A股上市后累计派现5194.83万元。近三年，累计派现0.00元。