3月5日，东信和平涨3.00%，成交额1.68亿元。两融数据显示，当日东信和平获融资买入额1894.25万元，融资偿还2098.60万元，融资净买入-204.35万元。截至3月5日，东信和平融资融券余额合计2.76亿元。

融资方面，东信和平当日融资买入1894.25万元。当前融资余额2.76亿元，占流通市值的4.32%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，东信和平3月5日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，东信和平科技股份有限公司位于广东省珠海市南屏科技园屏工中路8号，成立日期1998年10月20日，上市日期2004年7月13日，公司主营业务涉及生产和销售移动通信用智能卡、非接触式智能卡及配套应用系统等产品和服务。主营业务收入构成为：智能卡产品75.41%，数字安全及平台业务23.33%，其他(补充)1.26%。

截至9月30日，东信和平股东户数4.60万，较上期增加11.25%；人均流通股12611股，较上期减少10.12%。2024年1月-9月，东信和平实现营业收入10.65亿元，同比增长1.89%；归母净利润1.19亿元，同比增长14.49%。

分红方面，东信和平A股上市后累计派现4.46亿元。近三年，累计派现1.54亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，东信和平十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流动股东，持股439.96万股，相比上期减少176.71万股。