格隆汇3月11日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露，公司信息请以公司披露的公告为准。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。