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晶方科技SH603005:专注集成电路先进封装服务,领先传感器领域TSV封装技术

投资者提问:

请问公司在激光雷达芯片和传感器芯片上的封装技术有何储备?

董秘回答(晶方科技SH603005):

您好,公司专注于集成电路先进封装服务,为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者,谢谢您的关注!

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