切入半导体光刻设备赛道后，宝馨科技(002514)又迎来新动作。

近期披露的公告显示，公司拟通过并表子公司浙江影速以3.2亿元收购江苏影速集成电路装备股份有限公司(简称“影速集成”)40%的股权。本次交易完成后，浙江影速将成为影速集成的控股股东，标的公司将纳入宝馨科技合并报表范围。

光刻领域设备主要分为两种类型，一种为直写式光刻机，一种为投影式光刻机。影速集成由我国光刻领域专业研发制造团队、中国科学院微电所共同发起设立，是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之一，也是PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一。

公告显示，影速集成曾经承担国家02专项“IC封装基板用曝光设备”项目，其高速双台面LDI是江苏省首台(套)重大装备产品。目前，影速集成已形成从单台面曝光到自动化连线的全系列产品，可应用于高多层板、HDI板、IC载板、软板等各类高端PCB的线路曝光、阻焊曝光工序，下游代表性客户包括深南电路、生益电子、明阳电路等国内企业以及志超科技、瀚宇博德等台资企业。

“随着全球泛半导体、PCB行业需求稳定增长，标的公司业务规模不断扩大，未来发展前景广阔。”宝馨科技披露的公告显示，交易对方承诺，目标公司2025年度至2027年度的净利润分别不低于3500万元、8000万元和1亿元，2025年度至2027年度累计实现净利润合计不低于2.15亿元。

此前披露的公告显示，影速集成2024年1—7月实现收入8318.07万元。就在近期，公司陆续收获多个订单，累计合同金额超过3000万元。

此前在2025年1月，宝馨科技联合浦江国资及光刻领域领军人物傅志伟共同出资设立浙江影速，注册资本3.2亿元。切入半导体光刻设备赛道后，宝馨科技逐步构建起“光伏+半导体”双轮驱动的业务格局。

宝馨科技强调称，持续布局发展、投资、收购相关领域资产，实现将优质项目控股并注入上市公司，实现投资半导体重要企业，发展、助力中国半导体产业、实现企业增值及资本化投资收益。据了解，宝馨科技计划将影速集成的光刻技术导入光伏设备研发，提升钙钛矿电池转换效率；同时，借助标的公司在PCB、封装基板等领域的客户资源，拓展半导体设备销售渠道，为其参与全球半导体产业链竞争奠定基础。