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惠通科技3月12日获融资买入934.06万元,融资余额5493.04万元

3月12日,惠通科技跌1.24%,成交额1.24亿元。两融数据显示,当日惠通科技获融资买入额934.06万元,融资偿还758.97万元,融资净买入175.08万元。截至3月12日,惠通科技融资融券余额合计5493.04万元。

融资方面,惠通科技当日融资买入934.06万元。当前融资余额5493.04万元,占流通市值的5.48%。

融券方面,惠通科技3月12日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元。

资料显示,扬州惠通科技股份有限公司位于江苏省扬州市开发区望江路301号,成立日期1998年12月8日,上市日期2025年1月15日,公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务。主营业务收入构成为:设备制造业务79.73%,EPC工程总承包业务11.04%,设计咨询业务4.51%,其他业务3.60%,其他(补充)1.13%。

截至2月28日,惠通科技股东户数2.19万,较上期增加0.21%;人均流通股1368股,较上期减少0.21%。2024年1月-9月,惠通科技实现营业收入5.07亿元,同比增长31.47%;归母净利润8864.13万元,同比增长26.97%。

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