来源：环球网

【环球网科技综合报道】3月13日消息，有外媒报道称，台积电已向英伟达、AMD和博通提出共同投资一家合资企业的建议，该合资企业将接管并运营英特尔的晶圆代工厂，而台积电在合资企业中的持股比例不会超过50%。针对这一报道，台积电方面回应称不予置评，而英特尔公司则未予回复。

据悉，这一谈判目前仍处于早期阶段，而初步方案显示，美国政府可能希望借助台积电的力量来挽救陷入困境的芯片巨头英特尔。根据报道，台积电可能会负责运营英特尔的晶圆代工部门，该部门专注于为客户制造定制化芯片。

英特尔近年来业绩陷入困境，2024年更是净亏损达到188亿美元，创下了自1986年以来的首次净亏损纪录，市值也大幅缩水至856亿美元。而台积电则计划在美国投资1000亿美元，建造包括三座新的晶圆厂、两座先进封装设施以及一家大型研发中心在内的多个项目，未来在亚利桑那州将拥有总计六家晶圆厂。

报道还指出，尽管有关英特尔晶圆代工部门合资企业的谈判仍在进行中，但台积电希望与多家芯片设计公司合作。然而，这一交易也面临着诸多挑战，包括两家公司在工厂中使用的工艺、化学品和芯片制造工具设置截然不同等问题。此外，英特尔董事会内部对于该交易也存在分歧，一些高管坚决反对该交易。

值得注意的是，英特尔的18A工艺一直是双方谈判的焦点之一。有消息称，在谈判中，英特尔高管表示其先进的18A制造技术优于台积电的2纳米工艺。而英伟达和博通正在与英特尔合作进行生产测试，采用英特尔的18A制造技术，AMD也在评估该技术是否适合其生产芯片。（纯钧）