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中兴通讯(SZ000063):车用芯片与操作系统软硬协同,共建智能生态底座,融合高性能SoC芯片引领智能驾驶革新

投资者提问:

董秘,你好,公司在无人驾驶领域有何布局

董秘回答(中兴通讯SZ000063):

您好,感谢您的关注。 公司汽车电子业务以车用芯片为战略核心,与车用操作系统形成软硬协同,携手产业伙伴共建开放解耦的智能生态底座。 在芯片方面,公司与中国一汽签署战略合作协议,联合发布国内第一颗车规级五域融合高性能舱驾SoC芯片,将智驾、座舱、智控、安全、网联五大领域功能完美融合;联合车企发布面向新一代汽车电子电气架构的车规级高性能中央计算平台SoC芯片“撼域”M1,打造国产首颗同时具备大算力、高带宽、大存储、高安全的多域融合高速连接芯片。在软件方面,公司的新支点车用操作系统包含高安全高性能的嵌入式Hypervisor、高安全微内核实时操作系统、功能及性能增强的Safety Linux三大产品,其中,Hypervisor提供虚拟化支撑,微内核实时操作系统满足高功能安全要求,通过了ASIL D功能安全认证,Safety Linux支持丰富生态应用开发。通过产品灵活组合,可满足智能驾驶、智能座舱、智能车控等多种场景。公司车用操作系统与多个车企达成深度合作,实现“芯片+操作系统”垂直整合新范式;凭借“基于微内核和Safety Linux双内核智能驾驶操作系统”,荣获“2024年中国汽车工程学会科技进步奖”及“2024年中汽协中国汽车供应链创新成果奖”。在终端方面,公司全栈自研的4G车规级模组已在上汽集团、东风日产、一汽红旗、长安凯程等品牌定点及量产搭载;车规级5G R16模组获得比亚迪、上汽、奇瑞项目定点,并即将在广汽埃安车型实现量产装车。

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