3月14日，韦尔股份涨1.81%，成交额29.22亿元。两融数据显示，当日韦尔股份获融资买入额2.80亿元，融资偿还2.36亿元，融资净买入4426.46万元。截至3月14日，韦尔股份融资融券余额合计34.00亿元。

融资方面，韦尔股份当日融资买入2.80亿元。当前融资余额33.90亿元，占流通市值的2.00%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，韦尔股份3月14日融券偿还9200.00股，融券卖出5600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额78.22万元；融券余量7.16万股，融券余额1000.11万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，上海韦尔半导体股份有限公司位于上海市浦东新区上科路88号东楼，成立日期2007年5月15日，上市日期2017年5月4日，公司主营业务涉及半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。主营业务收入构成为：半导体设计销售86.16%，半导体代理销售13.50%，半导体设计技术服务0.16%，租赁收入0.12%，其他0.06%。

截至9月30日，韦尔股份股东户数10.04万，较上期增加41.79%；人均流通股12097股，较上期减少29.47%。2024年1月-9月，韦尔股份实现营业收入189.08亿元，同比增长25.38%；归母净利润23.75亿元，同比增长544.74%。

分红方面，韦尔股份A股上市后累计派现14.00亿元。近三年，累计派现9.63亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，韦尔股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流动股东，持股1.58亿股，相比上期减少2854.84万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第六大流动股东，持股1877.76万股，相比上期增加78.02万股。华夏上证50ETF（510050）位居第八大流动股东，持股1725.67万股，相比上期增加359.55万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第九大流动股东，持股1685.00万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第十大流动股东，持股1310.01万股，为新进股东。