3月14日,甬矽电子涨11.50%,成交额7.08亿元。两融数据显示,当日甬矽电子获融资买入额6918.53万元,融资偿还5931.79万元,融资净买入986.74万元。截至3月14日,甬矽电子融资融券余额合计3.20亿元。
融资方面,甬矽电子当日融资买入6918.53万元。当前融资余额3.19亿元,占流通市值的3.47%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。
融券方面,甬矽电子3月14日融券偿还0.00股,融券卖出1.85万股,按当日收盘价计算,卖出金额61.14万元;融券余量3.90万股,融券余额128.86万元,超过近一年60%分位水平,处于较高位。
资料显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号,成立日期2017年11月13日,上市日期2022年11月16日,公司主营业务涉及集成电路的封装和测试业务。主营业务收入构成为:系统级封装产品48.27%,扁平无引脚封装产品31.29%,高密度细间距凸点倒装产品16.65%,晶圆级封测产品2.09%,其他(补充)1.57%,其他产品0.13%。
截至9月30日,甬矽电子股东户数1.23万,较上期减少3.94%;人均流通股22537股,较上期增加4.10%。2024年1月-9月,甬矽电子实现营业收入25.52亿元,同比增长56.43%;归母净利润4240.12万元,同比增长135.35%。
分红方面,甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。