3月14日，甬矽电子涨11.50%，成交额7.08亿元。两融数据显示，当日甬矽电子获融资买入额6918.53万元，融资偿还5931.79万元，融资净买入986.74万元。截至3月14日，甬矽电子融资融券余额合计3.20亿元。

融资方面，甬矽电子当日融资买入6918.53万元。当前融资余额3.19亿元，占流通市值的3.47%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，甬矽电子3月14日融券偿还0.00股，融券卖出1.85万股，按当日收盘价计算，卖出金额61.14万元；融券余量3.90万股，融券余额128.86万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号，成立日期2017年11月13日，上市日期2022年11月16日，公司主营业务涉及集成电路的封装和测试业务。主营业务收入构成为：系统级封装产品48.27%，扁平无引脚封装产品31.29%，高密度细间距凸点倒装产品16.65%，晶圆级封测产品2.09%，其他(补充)1.57%，其他产品0.13%。

截至9月30日，甬矽电子股东户数1.23万，较上期减少3.94%；人均流通股22537股，较上期增加4.10%。2024年1月-9月，甬矽电子实现营业收入25.52亿元，同比增长56.43%；归母净利润4240.12万元，同比增长135.35%。

分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。