3月19日，德邦科技公告，股东国家集成电路基金计划在2025年4月11日至2025年7月10日期间，通过大宗交易或竞价交易方式减持不超过426.72万股，占总股本的3%。

按照最新收盘价42.4元测算，套现金额约合1.81亿元。减持原因为自身资金需求，股份来源为IPO前取得。截止目前，国家集成电路基金持股数量2652.83万股，占总股本比例为18.65%。

股东名称	减持原因	减持方式	股份来源	计划减持股份数量不超过（股）	占公司总股本的比例	减持期间
国家集成电路基金	自身资金需求	大宗交易或竞价交易	IPO前取得	4267200	3%	2025年4月11日至2025年7月10日

资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。主营业务收入构成为：新能源应用材料56.07%，智能终端封装材料23.50%，集成电路封装材料13.01%，高端装备应用材料7.31%，其他0.11%。

数据显示，国家集成电路基金最初持股2652.83万股，占总股本的18.65%。国家集成电路基金本次为首次减持。

行情方面，截止发稿，德邦科技跌2.42%，成交额1.05亿元，换手率2.79%，总市值60.31亿元。德邦科技今年以来股价涨15.37%，近5个交易日跌3.85%，近20日涨5.74%，近60日涨11.26%。

截至9月30日，德邦科技股东户数8887.00，较上期减少3.34%；人均流通股9994股，较上期增加4.99%。2024年1月-9月，德邦科技实现营业收入7.84亿元，同比增长20.48%；归母净利润6044.61万元，同比减少28.03%。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流动股东，持股53.84万股，为新进股东。

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