3月6日，芯联集成涨0.97%，成交额4.37亿元。两融数据显示，当日芯联集成获融资买入额2946.79万元，融资偿还3041.69万元，融资净买入-94.90万元。截至3月6日，芯联集成融资融券余额合计7.35亿元。

融资方面，芯联集成当日融资买入2946.79万元。当前融资余额7.32亿元，占流通市值的3.20%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，芯联集成3月6日融券偿还2550.00股，融券卖出2000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.04万元；融券余量67.98万股，融券余额353.49万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，成立日期2018年3月9日，上市日期2023年5月10日，公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工83.99%，其他(补充)7.77%，封装测试7.31%，研发服务0.92%。

截至9月30日，芯联集成股东户数18.08万，较上期减少2.49%；人均流通股24317股，较上期增加2.55%。2024年1月-9月，芯联集成实现营业收入45.47亿元，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比增长49.73%。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，芯联集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第五大流动股东，持股1.08亿股，为新进股东。