3月6日，联动科技涨1.88%，成交额9067.48万元。两融数据显示，当日联动科技获融资买入额861.45万元，融资偿还793.41万元，融资净买入68.04万元。截至3月6日，联动科技融资融券余额合计9877.77万元。

融资方面，联动科技当日融资买入861.45万元。当前融资余额9877.77万元，占流通市值的7.07%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。

融券方面，联动科技3月6日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，佛山市联动科技股份有限公司位于广东省佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号(住所申报)，成立日期1998年12月7日，上市日期2022年9月22日，公司主营业务涉及半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：半导体自动化测试系统89.62%，半导体激光打标设备及其他机电一体化设备8.54%，配件、维修及其他技术服务1.85%。

截至9月30日，联动科技股东户数1.37万，较上期增加7.89%；人均流通股1769股，较上期减少7.31%。2024年1月-9月，联动科技实现营业收入2.25亿元，同比增长33.60%；归母净利润1518.56万元，同比增长6.84%。

分红方面，联动科技A股上市后累计派现1.63亿元。