3月24日，甬矽电子涨1.83%，成交额2.97亿元，换手率3.53%，总市值125.10亿元。

根据AI大模型测算甬矽电子后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，3家机构预测目标均价34.85，高于当前价13.78%。目前市场情绪中性。

异动分析

MCU芯片+先进封装+传感器+5G+芯片概念

1、2024年1月22日互动易回复：公司已经通过了车规的体系认证，主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品，并已经为部分客户量产。

2、据招股说明书：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

3、2024年2月21日互动易：公司为部分客户提供了车载图像传感器（CIS）、应用于心率血氧监测Sensor等传感器产品的封装测试业务。

4、2022年年报：公司已实现 5G 高密度射频模组 PAMiF 批量量产，同时成功开发更高集成度的 5G PAMiD 模组及 DiFEM 模组工艺。

5、公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入1635.39万，占比0.06%，行业排名13/162，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-18.53亿，连续3日被主力资金减仓。

区间	今日	近3日	近5日	近10日	近20日
主力净流入	1635.39万	2951.27万	-4581.23万	9091.13万	-1.17亿

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.45亿，占总成交额的5.09%。

技术面：筹码平均交易成本为31.83元

该股筹码平均交易成本为31.83元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近支撑位29.83，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号，成立日期2017年11月13日，上市日期2022年11月16日，公司主营业务涉及集成电路的封装和测试业务。主营业务收入构成为：系统级封装产品48.27%，扁平无引脚封装产品31.29%，高密度细间距凸点倒装产品16.65%，晶圆级封测产品2.09%，其他(补充)1.57%，其他产品0.13%。

甬矽电子所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：先进封装、Chiplet概念、芯片概念、集成电路、增持回购等。

截至9月30日，甬矽电子股东户数1.23万，较上期减少3.94%；人均流通股22537股，较上期增加4.10%。2024年1月-9月，甬矽电子实现营业收入25.52亿元，同比增长56.43%；归母净利润4240.12万元，同比增长135.35%。

分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。