投资者提问：

你好，公司的产品是否可用于未来爆发的AI应用智能体硬件中？

董秘回答(环旭电子SH601231)：

您好，感谢您对公司的关注。随着AI技术开始通过终端设备进入消费者的日常生活，终端产品硬件设计将更加复杂，SiP模组具有集成度高、功耗低、可靠性高的特点，非常适合对“轻薄短小”要求很高的电子产品。公司的SiP模组已应用在手机、智能手表/手环、AR/VR眼镜、智能音箱等产品，在AI赋能的消费电子产品上的应用机会将持续增多。

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