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观点

A股进入一季报预告期，关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。存储方面，NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持续重点关注存储板块。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，重点关注龙头中芯国际。模拟功率方面，比亚迪汽车发布新车，功率模拟有望底部复苏进入增长通道。此前，模拟芯片大厂ADI近日公布的2025财年第一季度（截至2025年2月1日）业绩超出分析师预期，并表示将从一季度开始恢复增长。设备材料方面，材料公司和设备公司的业绩在新一轮并购重组的推动下显示出增长潜力，现阶段通过资本运作实现资源优化配置已成必然趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。军工电子方面，底部反转趋势已现，持续建议重点关注。当前作为十四五规划最后一年，有望释放之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。

存储方面，继闪迪、美光之后，三星、SK海力士也加入了4月存储芯片涨价潮，NAND价格回涨速度快于此前预期，持续重点关注存储板块行业机会。两周前，NAND原厂闪迪向客户发送涨价函称，闪迪将于今年4月1日开始涨价超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。美光同样表示将上调渠道经销商拿货价格。近日，根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。本周据台湾电子时报消息，美光、三星、SK海力士均将从4月起提高报价。供需结构来看，闪迪预期存储市场即将过渡到供不应求态势。闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限:任何计划外需求会延长交货时间。价格来看，本周存储现货行情全面上扬。其中256GB TLC+18.75%, DDR4 8GB+12.50-15.29%, SSD 120GB SATA 3+10.17%, eMMC 8GB5.1 +13.89%, UFS2.2 64GB +4.65%.

GTC大会成功召开，关注AI计算需求增长、硅光子、机器人。1）Agentic AI时代，计算需求或将暴增：此次GTC大会，“Agentic AI”成为英伟达频频提及的关键词。由于Agentic AI、推理的出现，如今我们所需的计算量比一年前的预期至少高出100倍。2）芯片路线图按节奏推进：英伟达未来几年的芯片架构路线图，将每年升级全栈AI系统、发布一条新产品线：2025年下半年推出Blackwell Ultra，2026年下半年推出Rubin，2027年下半年推出Rubin Ultra，预计2028年推出采用下一代HBM的Feynman平台。3）关于未来还有更多“宏大叙事“硅光交换机、机器人赛道尤为关键：英伟达正式发布硅光子网络交换机Spectrum-X和Quantum-X，目的是推动AI工厂扩展到数百万GPU级别。此次的GTC大会，英伟达发布了全球首个开源且完全可定制人形机器人基础模型Isaac GR00T N1，并推出加速机器人开发的仿真框架。

投资建议

半导体材料设备零部件：格林达/百傲化学/北方华创/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳（维权）/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材（维权）/长川科技（维权）（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

半导体存储：江波龙（计算机组联合覆盖）/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据

IDM代工封测：中芯国际/华虹半导体/伟测科技/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技（维权）/三安光电/利扬芯片

光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技

半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技（维权）/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。

1. 周观点：一季报业绩预告期，关注半导体各子行业复苏

上周（03/17-03/21）半导体行情落后于主要指数。上周创业板指数下跌3.34%，上证综指下跌1.60%，深证综指下跌2.65%，中小板指下跌2.58%，万得全A下跌2.10%，申万半导体行业指数下跌4.62%。半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，IC设计板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌3.2%，半导体材料板块上周下跌2.8%，分立器件板块上周下跌3.2%，IC设计板块上周下跌3.9%，半导体设备板块上周下跌3.7%，半导体制造板块上周下跌1.8%，其他板块上周上涨6.2%。

一季报预告期，关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。存储方面，NAND价格回涨速度快于此前预期，持续重点关注存储板块行业机会。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，重点关注龙头中芯国际。模拟功率方面，比亚迪汽车发布新车，功率模拟有望底部复苏进入增长通道。此前，模拟芯片大厂ADI近日公布的2025财年第一季度（截至2025年2月1日）业绩超出分析师预期，并表示将从一季度开始恢复增长。设备材料方面，材料公司和设备公司的业绩在新一轮并购重组的推动下显示出增长潜力，现阶段通过资本运作实现资源优化配置已成必然趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。军工电子方面，底部反转趋势已现，持续建议重点关注。当前作为十四五规划最后一年，有望释放之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。

继闪迪、美光之后，三星、SK海力士也加入了4月存储芯片涨价潮，NAND价格回涨速度快于此前预期，持续重点关注存储板块行业机会。两周前，NAND原厂闪迪向客户发送涨价函称，闪迪将于今年4月1日开始涨价超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。美光同样表示将上调渠道经销商拿货价格。近日，根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。本周据台湾电子时报消息，美光、三星、SK海力士均将从4月起提高报价。供需结构来看，闪迪预期存储市场即将过渡到供不应求态势。闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限:任何计划外需求会延长交货时间。价格来看，本周存储现货行情全面上扬。其中256GB TLC+18.75%, DDR4 8GB+12.50-15.29%, SSD 120GB SATA+10.17%, eMMC 8GB5.1 +13.89%, UFC2.2 64GB +4.65%。

军工电子底部反转趋势已现，建议持续重点关注。信息化智能化无人化装备或将在“十五五”及2035年远期具备高景气度，军工电子有望在各类新型装备中作为信息化装备的有效抓手和实施载体。当前作为十四五规划最后一年，有望释放之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。

GTC大会成功召开，关注AI计算需求增长、硅光子、机器人。1）Agentic AI时代，计算需求或将暴增：此次GTC大会，“Agentic AI”（代理式AI）成为英伟达频频提及的关键词。由于Agentic AI、推理的出现，如今我们所需的计算量比一年前的预期至少高出100倍。2）芯片路线图按节奏推进：英伟达未来几年的芯片架构路线图，将每年升级全栈AI系统、发布一条新产品线：2025年下半年推出Blackwell Ultra，2026年下半年推出Rubin，2027年下半年推出Rubin Ultra，预计2028年推出采用下一代HBM的Feynman平台。3）关于未来还有更多“宏大叙事“硅光交换机、机器人赛道尤为关键：英伟达正式发布硅光子网络交换机Spectrum-X和Quantum-X，目的是推动AI工厂扩展到数百万GPU级别。此次的GTC大会，英伟达发布了全球首个开源且完全可定制的人形机器人基础模型Isaac GR00T N1，并推出加速机器人开发的仿真框架。

信号一：Agentic AI时代，计算需求或将暴增

此次GTC大会，“Agentic AI”（代理式AI）成为英伟达频频提及的关键词。黄仁勋对其进行了解释：“Agentic AI”从根本上说，是指具备“自主性”（agency）的AI，它能够感知和理解环境的上下文，很重要的一点是它能进行推理，思考如何回答或解决问题，制定并执行计划，还能使用工具。黄仁勋认为，Agentic AI 的基础是推理。

推理所需的计算量远超以往。以DeepSeek为代表的开源推理大模型的问世，曾一度令英伟达遭受资本市场的质疑。今年2月，黄仁勋首次正面表达了对于DeepSeek问世将利好英伟达未来的信心。在本次GTC大会上，黄仁勋再次对AI需求问题作出回应：“过去这一年，几乎整个世界在这方面都看走眼了。AI的计算需求及其扩展定律其实更具韧性，甚至可以说是超加速。由于Agentic AI、推理的出现，如今我们所需的计算量比一年前的预期至少高出100倍。”这也许是生成了100倍的token数量；又或者，模型本身更复杂，只生成10倍的token，但若想让模型具备交互性、实时性，就要把计算速度再提高10倍。这样一来，10倍的token、10倍的速度，就相当于需要100倍的计算量。因此，推理所需的计算量远超以往。

信号二：芯片路线图按节奏推进

“英伟达未来几年的路线图，大约保持一年一次的迭代节奏，就像时钟滴答一样稳定。”黄仁勋表示。借助今年GTC大会，黄仁勋提前透露了一张涉及未来几年的芯片架构路线图，将每年升级全栈AI系统、发布一条新产品线：2025年下半年推出Blackwell Ultra，2026年下半年推出Rubin，2027年下半年推出Rubin Ultra，预计2028年推出采用下一代HBM的Feynman平台。

Blackwell已经全面投产, Blackwell Ultra进展顺利。具体来看，英伟达于去年3月发布了AI芯片与超级计算平台Blackwell架构，并推出GB200芯片。此次黄仁勋表示，目前Blackwell已经全面投产。今年，Blackwell新一代芯片的正式名字为Blakwell Ultra。据悉，Blackwell Ultra由台积电N4P工艺的Blackwell GPU+Grace CPU+更大容量的HBM封装而来。英伟达表示，Blackwell Ultra也适用于AI智能体，以及用于训练机器人和汽车自动驾驶的“物理AI”。

此外，英伟达公布了继Hopper、Blackwell之后的下一代GPU架构Rubin——以在暗物质研究领域取得突破性进展的天文学家Vera Rubin命名，以及Rubin Ultra的计划配置。据悉，Rubin平台拥有全新的CPU和网络架构，性能将是Hopper的两倍，且内存更大，将为AI应用提供更强大的支持。Rubin Ultra系统由Rubin Ultra GPU和Vera CPU组成。Rubin Ultra由4块掩模尺寸的GPU组成，拥有1TB HBM4e内存，FP4峰值推理能力可达100PFLOPS。

信号三：关于未来还有更多“宏大叙事” 硅光交换机、机器人赛道尤为关键

英伟达正式发布硅光网络交换机。从上游技术层面来看，AI光通信时代背景下，数据中心规模持续扩大，带宽容量与高速数据传输速率的需求明显增加。光电共封装（Co-Packaged Optics，CPO）作为一种新型的光电子集成技术，受到产业界众多头部企业关注。此次，英伟达正式发布硅光子网络交换机Spectrum-X和Quantum-X，目的是推动AI工厂扩展到数百万GPU级别。值得关注的是，英伟达的硅光生态系统伙伴包括了台积电、康宁、Browave、Coherent等知名公司。“AI工厂是一种超大规模的新型数据中心，必须采用全新的网络基础设施才能跟上它的发展步伐。”黄仁勋表示，英伟达将硅光直接集成到交换机中，打破了超大规模和企业网络的旧有限制，为百万GPU AI工厂打开大门。”据悉，英伟达的硅光交换机创新地集成了光器件，减少了4倍的激光器数量，与传统方法相比，能源效率提高到3.5倍，信号完整性提高到63倍，大规模组网可靠性提高到10倍，部署速度提高到1.3倍。

在下游应用层面，机器人赛道是当前人工智能应用中最受关注的领域之一。此次的GTC大会，英伟达发布了全球首个开源且完全可定制的人形机器人基础模型Isaac GR00T N1，并推出加速机器人开发的仿真框架。其中，英伟达、谷歌DeepMind和迪士尼合作开发新一代开源物理引擎Newton，旨在加速人形机器人学习与开发。

1.1本周存储现货行情全面上扬，重点关注存储板块行业机会

闪迪4.1起涨价10%，重点关注存储板块行业机会。闪迪4.1起涨价10%，后续季度预期额外涨幅，重视模组板块机会。据闪迪最新发布的涨价函显示闪迪将于4月1日开始实施涨价:涨幅将超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。此外将继续进行频繁的定价审查，预计在加下来的季度有额外的涨幅。供需结构来看，闪迪预期存储市场即将过渡到供不应求态势。闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限:任何计划外需求会延长交货时间。美光同样表示将上调渠道经销商拿货价格。近日，根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。上月起，现货渠道市场已经早现端倪，根据CFM报价，小容量eMMC以及部分渠道SSD已经开始上扬，部分渠道低价资源已经率先启动。

存储下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长。随着AI市场的爆炸性增长和大模型如GPT系列等的涌现，AI领域对算力和存储的需求呈指数级增长。这种需求的快速扩张不仅源于模型训练数据的庞大体量，还由于这些模型包含数以十亿计乃至万亿的参数，需要强大的计算能力来支持其训练和运作。存储系统在AI应用的训练阶段尤为关键。以当前的大语言模型（LLM）为例，如GPT-3和GPT-4等模型，其参数规模的迅速增长已经超越了传统存储系统所能轻松处理的范围。这些模型的参数量由数十亿转向数千亿，甚至上万亿，导致对存储系统的带宽和响应时间方面的要求大幅提升，同时端侧AI产品加速落地，关注国内公司服务器端eSSD，端侧CUBE等产品技术加速发力。

上周MemoryS 2025峰会圆满收官，众多存储厂商和产业链重要企业齐聚一堂，共同探讨存储技术发展和产品应用趋势，为存储行情的正向发展注入信心和动力。结合原厂减产和控货效应，近期存储现货市场迎来普涨行情。

去年四季度以来，原厂积极调整产能改善过高的库存，在原厂干预供应下存储供需情况逐渐得到改善，相关资源和成品价格涨势明显。而近日，对于渠道端，原厂控货惜售且涨价态度强硬，部分原厂相继发动新一轮涨价潮，涨价行情自上而下正在传导至现货市场，渠道、嵌入式及行业市场纷纷响应，现货价格全线强势拉涨，“涨价”气氛烘托下令备货需求持续升温。另外值得注意的是，随着资源端持续涨价，令渠道部分成品面临倒挂加剧的压力，从而使得部分渠道存储价格快速推高。

本月继闪迪和美光相继发布涨价函之后，上周五，有渠道反馈长江存储旗下零售品牌致态也将面向渠道上调提货价格逾10%。成本上扬推升相应的存储成品价格水涨船高，令存储现货价格集体上涨。而此轮涨价行情的主要驱动力是源自供应端，若后续原厂仍持续以控货涨价为主基调，短期内存储现货市场或将维持上涨态势。不过，目前底部消费端需求仍表现一般，无实际需求支撑的涨价行情恐难以长久，维系合理的存储价格也就显得尤为重要。

近日，Flash Wafer和DDR资源价格多数上涨，其中，1Tb QLC/1Tb TLC/256Gb TLC Flash Wafer价格调涨至4.90/5.50/1.90美元，512Gb TLC NAND Flash Wafer价格维持在2.95美元；DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT价格调涨至2.20 /1.85/1.35/0.98美元，DDR4 4Gb eTT价格维持在0.55美元。

上游资源方面，Flash Wafer价格持平不变，少数DDR颗粒价格小幅调涨，整体变动不大。其中，DDR4 8Gb 3200价格涨至1.20美元，其他价格不变。

近日，随着原厂控货涨价令多数资源紧俏，渠道厂商普遍跟随原厂步调进一步调涨，其中，渠道SATA SSD涨势最为强劲，在涨价气氛烘托下，买涨情绪升温，现货询单量大增，部分产品出现恐慌性备货需求。整体来看，渠道客户多以适当备货为主，但也因涨价幅度较高令部分客户陷入“欲购还休”的困境。另外，由于部分资源缺货，而渠道厂商交货期普遍在4月和5月，若后续原厂仍继续控制货源，部分渠道厂商恐面临难以保证交付的风险。

行业市场方面，随着供应端资源价格走高，令相应的design-in产品顺势跟随成本上扬而调涨，本周行业SSD和内存价格全面上涨。

受部分料号停产影响，部分资源供应紧张且涨价飞速，令以MLC NAND为作为资源的小容量eMMC成品价格快速攀升，而从成交量来看，部分终端客户已然接受价格上涨，并且正在陆续完成交易。与此同时，大容量eMMC、UFS 2.2以及LPDDR4X等也均因成本上升而全面调涨。

2. 半导体产业宏观数据：2025半导体销售额延续增长

根据WSTS数据，2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%。WSTS表示，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道。中国市场看，SIA预计2024年中国半导体销售额超1700亿美元。CSAID（中国半导体行业协会集成电路设计分会）数据显示2024年中国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），长三角地区占比超过50%，上海以1795亿元产值位居国内第一。从销售额过亿产值厂商看，2024年达731家，同比增加106家，增长17%。具体的产品品类看，通信芯片和消费类电子芯片份额占总销售额的68.48%，超过三分之二。总的来看，中国芯片增长保持稳定，但产品处于市场中低端局面尚未改变。

从全球半导体销售额看，2024年受中美为代表的核心市场增长推动，全球半导体行业复苏强劲，WSTS最新数据将其增速由此前的12.5%上调至19.0%。从2025年全球半导体销售额预测看，主流机构预测在6%-15.6%之间，相较于2024年放缓明显。

从区域市场看，WSTS数据显示，2024年以德国为代表的欧洲市场萎缩较大，同比下滑6.7%；北美和亚太市场（除日本外）增长强劲，同比增速分别达38.9%、17.5%。2025年，WSTS预测北美和亚太市场仍是最主要的增量市场，中国和美国增长预期乐观。

细分品类看， WSTS预计2025年增速最快的前三名是逻辑、存储和传感器，分别增长16.8%、13.4%和7.0%。相较于2024年，存储产品增速回调明显，AI增长驱动下逻辑芯片增速快速上升。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长5.6%、5.8%。模拟芯片触底回升明显，同比增长4.7%。

半导体产业宏观数据：根据SIA的最新数据，根据SIA最新数据，2024年12月全球半导体市场销售额为569.7亿美元，同比增长17.1%。2024年度总销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元，创下历史最高记录，预计2025年市场增长将超过两位数。

半导体指数走势：2025年1月，中国半导体（SW）行业指数下跌0.74%，2025年1月，费城半导体指数（SOX）上涨0.72%。

2025年1月，申万指数各电子细分板块有涨有跌。涨幅居前三名分别为印制电路板（9.30%）、品牌消费电子（2.37%）、印制被动元件（0.76%）。

2024年1-12月，申万指数各电子细分板块大部分上涨。涨幅居前三名分别为数字芯片设计（44.32%）、印制电路板（37.64%）、半导体设备（29.64%）。

3.  2025 年 1 月芯片交期及库存：整体芯片交期趋稳

整体芯片交期趋势：1 月，整体芯片交期保持稳定，回顾全年芯片交期基本回归常态，但受库存影响部分品类库存比预期严重。

重点芯片供应商交期：1 月主要芯片厂商交期和价格趋稳。由于订相对低迷，包括模拟器件、MCU、分立器等主要产品交期触底明显，价格未见改件善。值得关注的是，消费类存储价格持续低迷，后续头部厂商减产报价下行情或有波动。

头部企业订单及库存情况：2025年1月，消费类订单增长稳定，库存较低；汽车和工业订单低迷，库存去化持续；通信订单下降；AI和新能源订单保持增长。

4. 2025年1月产业链各环节景气度：

4.1 代工：中国成熟制程厂商或掀起新一轮价格战，AI需求增长下部分厂商加速布局

2025年1月，AI成为晶圆代工厂商主要增长市场，汽车和工业订单需求仍较弱。

2025年1月，头部厂商订单增长明显，预计今年AI相关封测订单增长强劲。

AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。2024年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在2024年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。

Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。

4.2设备材料零部件：1月，可统计中标设备数量22台，无可统计招标设备

2025年1月，半导体设备需求相对稳定，材料订单相对低迷。

4.2.1. 设备及零部件中标情况： 1月可统计中标设备数量22台，同比-18.5%

2025年1月可统计中标设备数量共计22台，同比-18.5%。薄膜沉积设备2台，溅射设备1台，辅助设备1台，抛光设备1台，检测设备2台，刻蚀设备7台，其他设备8台。

2025年1月，北方华创可统计中标设备16台，同比+14%，环比-50%，包括1台薄膜沉积设备，1台溅射设备，7台刻蚀设备，7台其他。

2025年1月，国内半导体零部件可统计中标共21项，同比+50%。主要为电气类16项，为北方华创、英杰电气中标。

2025年1月，国外半导体零部件可统计中标共14项，同比-33.3%。主要为光学类7项。分公司来看，蔡司可统计中标零部件最多。

4.2.2 设备招标情况：无可统计招标设备

2025年1月无可统计招标设备。

2025年1月，华虹宏力无可统计招标设备。

2020-2024.12，公司可统计招标设备共3592台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、305台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。

4.3分销商：2025年分销市场订单预期乐观，关注日系分销商加大在中国半导体市场采购和布局

2025年分销市场订单预期乐观，关注日系分销商加大在中国半导体市场采购和布局。

5. 终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势

5.1. 消费电子：预计2025年折叠屏手机市场增速放缓，关注海外农业无人机市场增长机会

2025年1月，手机和PC订单增长相对稳定，看好农业级无人机增长。预计2025年折叠屏手机市场增速放缓，关注海外农业无人机市场增长机会。

5.2. 新能源汽车：汽车头部厂商格局分化，海外市场增长相对低迷

汽车头部厂商格局分化，海外市场增长相对低迷。

5.3.工控：中国工控市场需求增长较快，国产替代快速提升

2025年1月，中国工控市场需求增长较快，国产替代快速提升。

5.4.光伏：受光伏产业链价格持续低位影响，头部厂商订单增长低迷

2025年1月，受光伏产业链价格持续低位影响，头部厂商订单增长低迷。

5.5. 储能：储能行业订单增长稳定，低价竞争下部分企业营收波动明显

2025年1月，储能行业订单增长稳定，低价竞争下部分企业营收波动明显。

5.6. 服务器：中国AI新创DeepSeek增长强劲，全球AI产业迎来变革

2025年1月，中国AI新创DeepSeek增长强劲，全球AI产业迎来变革。

5.7. 通信：通信市场订单低迷延续，关注中国三大运营商5G-A商用对供应链影响

2025年1月，通信市场订单低迷延续，关注中国三大运营商5G-A商用对供应链影响。

6.上周（03/10-03/14）半导体行情回顾

上周（03/10-03/14）半导体行情落后于主要指数。上周创业板指数上涨0.97%，上证综指上涨1.39%，深证综指上涨1.24%，中小板指上涨1.22%，万得全A上涨1.49%，申万半导体行业指数下跌2.11%。

半导体各细分板块有涨有跌，分立器件涨幅最大，半导体制造板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌1.5%，半导体材料板块上周下跌2.3%，分立器件板块上周上涨3.5%，IC设计板块上周下跌2.1%，半导体设备板块上周下跌3.0%，半导体制造板块上周下跌4.0%，其他板块上周下跌2.7%。

7.上周（03/17-03/21）重点公司公告

【华海清科 688120.SH】

华海清科股份有限公司于2025年3月19日发布关于持股 5%以上股东权益变动触及 1%的提示性公告。本次权益变动属于履行此前已披露的减持股份计划，不触及要约收购。且本次权益变动后，持股 5%以上股东清津厚德（济南）科技合伙企业（有限合伙）和清津立德（天津）科技合伙企业（有限合伙）合计持有的股份数量由 18,490,954 股减少至 15,927,454 股，占公司总股本的比例由 7.8112%降低至 6.7283%，股东权益变动 触及 1%刻度线的整数倍。本次权益变动不会使公司控股股东及实际控制人发生变化。

【北方华创 002371.SZ】

北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）第八届董事会第二十二次会议于2025 年 3 月 20 日会议 如期在公司会议室以现场和通讯相结合方式召开，应到董事 10 名，实到 10 名，会议由董事长赵晋荣先生主持。会议的召集、召开符合《公司法》和《公司章程》的规定。本次会议审议通过了《关于参与沈阳芯源微电子设备股份有限公司股份公开挂牌 竞买的议案》 同意公司以现金为对价，参与沈阳中科天盛自动化技术有限公司对所持合计 16,899,750 股沈阳芯源微电子设备股份有限公司股份的公开挂牌竞买。授权董事长及董事长授权人士办理本次竞买涉及的一切后续事宜（包括但不限于确定最终交易价格、具体实施公开挂牌竞买、签署协议、办理股份过户手续等）。

8.上周（03/17-03/21）半导体重点新闻

英伟达 CEO 黄仁勋回应 DeepSeek 冲击：算力需求将被推高，AI 芯片反而更吃紧。IT之家3 月 20 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在 GTC 2025 年度开发者大会上表示，DeepSeek-R1 模型的发布只会增加对计算基础设施的需求，“芯片需求可能减少”的担忧是毫无根据的。黄仁勋在与金融分析师的问答环节中表示：好消息是，外界先前对“R1 可能减少芯片需求”的理解完全是错误的，未来的计算需求甚至会变得要高得多。分析师电话会议结束后，英伟达股价上涨近 2%，市值 2.88 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 20.83 万亿元人民币）。路透社指出，投资者并不完全相信黄仁勋的说法，不过很显然英伟达也已经做好了应对 AI 市场转型的准备。

英伟达、xAI 加入 AI 基础设施伙伴关系财团，初始成员包括微软、贝莱德。IT之家 3 月 20 日消息，贝莱德 BlackRock 当地时间 19 日宣布，英伟达和 xAI 加入由其与微软、阿联酋 AI 投资企业 MGX 联合组建的财团，这一组织的名称也从最初的“全球 AI 基础设施投资伙伴关系”改为“AI 基础设施伙伴关系”（AIP）。英伟达仍将担任 AIP 的技术顾问，为下一代 AI 数据中心基础设施的部署提供其在加速计算和 AI 工厂方面的专业知识。AIP 最初将寻求从投资者、资产所有者和公司处吸纳 300 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2169.7 亿元人民币）的资本，预计可调动高达 1000 亿美元（现汇率约合 7232.33 亿元人民币）的总投资潜力。新闻稿称“英伟达和 xAI 都是全球 AI 技术的领导者，这两家公司的加入强化了 AIP 的承诺，即扩大开放架构平台的规模，并建立一个广泛的生态系统，在非排他性的基础上为各种合作伙伴提供支持。”英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：全球 AI 基础设施的建设将惠及每一个希望实现经济增长并为世界最大挑战找到解决方案的公司和国家。建立在英伟达全栈式 AI 基础架构上的 AI 工厂将把数据转化为智能，从而加速各行各业的发展，帮助社会实现难以想象的突破。

9. 风险提示

地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。

需求复苏不及预期：受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求。

技术迭代不及预期：集成电路行业属于技术密集型行业，集成电路涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，集成电路行业公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果行业内公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。

产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 

一般声明 

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本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。 

特别声明

在法律许可的情况下，天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此，投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《一季报业绩预告期，重点关注半导体各子行业复苏》

对外发布时间  2025年3月25日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师：  

李泓依   SAC执业证书编号：S1110524040006

骆奕扬   SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹   SAC执业证书编号：S1110521110002

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

李泓依 分析师。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。

高静怡 助理研究员。中央财经大学会计硕士，覆盖半导体领域。

（转自：科技伊甸园）