3月28日，晶赛科技涨0.07%，成交额2.57亿元。两融数据显示，当日晶赛科技获融资买入额247.68万元，融资偿还0.00元，融资净买入247.68万元。截至3月28日，晶赛科技融资融券余额合计1748.48万元。

融资方面，晶赛科技当日融资买入247.68万元。当前融资余额1748.48万元，占流通市值的0.57%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，晶赛科技3月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，安徽晶赛科技股份有限公司位于安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号，成立日期2005年1月20日，上市日期2021年11月15日，公司主营业务涉及石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的研发、制造、销售,智能装备、仪器的研发、制造、销售。主营业务收入构成为：石英晶振57.23%，封装材料25.65%，其他16.43%，石英晶片0.69%。

截至9月30日，晶赛科技股东户数7019.00，较上期增加24.80%；人均流通股5276股，较上期减少19.87%。2024年1月-9月，晶赛科技实现营业收入3.88亿元，同比增长47.18%；归母净利润850.29万元，同比增长226.89%。

分红方面，晶赛科技A股上市后累计派现2359.58万元。