3月28日，中微半导跌1.57%，成交额1.28亿元。两融数据显示，当日中微半导获融资买入额1911.62万元，融资偿还1263.41万元，融资净买入648.21万元。截至3月28日，中微半导融资融券余额合计3.29亿元。

融资方面，中微半导当日融资买入1911.62万元。当前融资余额3.28亿元，占流通市值的7.52%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，中微半导3月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.39万股，融券余额70.55万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，中微半导体(深圳)股份有限公司位于广东省深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101，成立日期2001年6月22日，上市日期2022年8月5日，公司主营业务涉及数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主营业务收入构成为：消费电子芯片43.54%，小家电控制芯片40.87%，工业控制芯片10.95%，汽车电子芯片3.15%，大家电控制芯片0.97%，其他(补充)0.52%。

截至9月30日，中微半导股东户数1.88万，较上期增加5.99%；人均流通股7878股，较上期减少4.16%。2024年1月-9月，中微半导实现营业收入6.49亿元，同比增长40.03%；归母净利润1.11亿元，同比增长1978.21%。

分红方面，中微半导A股上市后累计派现2.80亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，中微半导十大流通股东中，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第七大流动股东，持股185.67万股，为新进股东。