投资者提问：

公司的芯片级导热材料，高导热垫片（导热系数达30W/m·K）和导热凝胶（导热系数9W/m·K以上）被用于光模块、CPO（共封装光学）硬件中的DSP芯片、光芯片等核心部件的散热吗？

董秘回答(阿莱德SZ301419)：

尊敬的投资者，您好！公司的导热产品可应用于上述领域，详情请关注公司在巨潮资讯网发布的定期报告，感谢您的关注！

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