3月31日,国内EDA(电子设计自动化)软件龙头华大九天公告,拟通过发行股份及支付现金的方式向卓和信息等35名股东购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)100%股份。与此同时,EDA公司概伦电子也在筹划收购成都锐成芯微科技股份有限公司(简称“锐成芯微”)控股权。
半导体零部件企业富创精密公告31日晚间称,拟与共同投资人间接持有全球领先的气体传输零部件制造商Compart公司78.03%股权,以助力公司实现垂直产业链各关键环节的研发与制造协同,增强全球竞争力,加速实现零部件平台化业务布局。
业内人士表示,EDA赛道和半导体零部件赛道的相同之处是,单一产品的市场都不大,天花板肉眼可见。经过多年的发展,本土半导体产业在这两个赛道都呈现出“头部公司突显、创业公司林立”的局面,不管从产业还是公司层面,并购整合都成为发展壮大的必由之路。
EDA并购整合火热
3月31日,华大九天发布收购预案,公司拟通过发行股份及支付现金购买芯和半导体100%股份,并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。公司本次购买资产发行股份和募集配套资金发行股份的价格均为102.86元/股。
芯和半导体是国内EDA领域的明星公司,其与上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。今年2月7日,芯和半导体提交了IPO辅导备案申请。
华大九天表示,作为国内EDA行业的龙头企业,公司致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商,将采取“自研+并购”相结合的方式,打造支持先进工艺的设计、制造、封测全流程EDA系统。并购整合是EDA产业发展的重要手段。芯和半导体拥有对标国际巨头的从芯片到系统的仿真产品,通过本次交易,上市公司可以补齐多款关键核心工具,有助于打造全谱系全流程能力,助力实现EDA全流程工具系统。
概伦电子3月27日晚间公告,公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买锐成芯微控股权,同时拟募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组,预计构成关联交易。
锐成芯微是优质的半导体IP供应商。根据IPnest2021年的报告,锐成芯微是中国排名第二、全球排名第二十一的半导体IP供应商。同时,作为中国主要的物理IP供应商之一,锐成芯微的模拟及数模混合IP、无线射频通信IP排名均为中国第一、全球第三;其2021年全球市场占有率分别为6.6%、4.5%。
自2022年6月起,锐成芯微先后冲刺过科创板、创业板IPO。2024年1月12日,锐成芯微披露了第二份创业板IPO辅导备案进展报告后,再无新进展。
“不管是芯和半导体还是锐成芯微,都曾积极筹备IPO,如今转战并购市场,也意味着半导体细分赛道整合正在提速。”业内人士表示,在当前A股市场鼓励并购重组的背景下,上述公司转道并购进入资本市场,不失为明智之举。
半导体细分赛道整合提速
从芯片设计公司“合并同类项”,到EDA领域开启资产整合,再到半导体零部件公司走向并购,中国半导体产业并购加速向更细分领域渗透,资产整合更聚焦“小而美”的赛道。
3月31日晚间,富创精密公告称,公司拟与共同参与本次收购的投资人分别出资6亿元、15.7亿元,共同设立特殊目的公司沈阳正芯,沈阳正芯将以全部出资21.7亿元向全资子公司无锡正芯增资。无锡正芯将作为收购主体,以24.48亿元收购浙江镨芯64.42%的股权。此外,浙江镨芯的两名国资股东将通过公开挂牌转让其合计持有的16.39%股权,无锡正芯将积极参与上述挂牌股权的竞购。
据公告,浙江镨芯间接持有CompartSystems Pte. Ltd.(简称“Compart公司”)96.56%股权。Compart是全球领先的气体传输零部件制造商,拥有35年行业经验,与全球顶尖设备商长期合作。
富创精密表示,本次收购完成后,特殊目的公司将间接持有Compart公司合计78.03%股权并取得Compart公司控制权;公司间接持有Compart公司21.58%股权,浙江镨芯、Compart公司均不纳入公司合并报表范围;公司将借此实现垂直产业链各关键环节的研发与制造协同,增强全球竞争力,加速实现零部件平台化业务布局。
在业内人士看来,不管是半导体EDA、IP还是半导体零部件,都属于半导体领域细分市场,这样的赛道注定容纳不了几十家公司。随着产业逐渐走向成熟,多因素共同作用下,当前半导体细分领域整合提速,属于水到渠成。
以EDA市场为例,全球EDA市场呈现出整体规模不大、强者恒强的局面。
公开资料显示,预计到2026年全球EDA市场规模将达183.34亿美元,中国EDA市场规模将达168.54亿元。但在中国市场,新思科技(Synopsys)、铿腾电子(Cadence)、西门子EDA(Siemens EDA)等三家国际厂商占据了70%以上的份额;剩余30%的中国EDA市场,在过去5年中,国内EDA企业数量从10家增长到了120家以上。
EDA初创公司鸿芯微纳CEO黄小立认为,EDA产业并购整合是必然趋势。不管是横向整合模式,还是纵向整合模式,并购整合的效果和成绩都要5年、10年后才能看得出。
中信证券认为,本土半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛进,各类新公司、新技术、新产品层出不穷,为行业发展注入新活力,产业链逐渐补齐。与此同时,随着市场参与者增多,各家厂商加速平台化布局,行业逐渐进入“战国时代”,并购整合有望加速。