3月31日，神工股份跌3.23%，成交额9129.77万元。两融数据显示，当日神工股份获融资买入额1101.38万元，融资偿还774.91万元，融资净买入326.47万元。截至3月31日，神工股份融资融券余额合计1.53亿元。

融资方面，神工股份当日融资买入1101.38万元。当前融资余额1.53亿元，占流通市值的3.84%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，神工股份3月31日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：大直径硅材料57.49%，硅零部件39.14%，其中:16英寸以上29.67%，其中:16英寸以下27.82%，半导体大尺寸硅片2.32%，其他(补充)1.05%。

截至2月28日，神工股份股东户数1.23万，较上期增加4.43%；人均流通股13849股，较上期减少4.24%。2024年1月-12月，神工股份实现营业收入3.03亿元，同比增长124.19%；归母净利润4115.07万元，同比增长159.54%。

分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.22亿元。近三年，累计派现8160.00万元。

机构持仓方面，截止2024年12月31日，神工股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流动股东，持股164.54万股，相比上期增加40.69万股。易方达科讯混合（110029）位居第八大流动股东，持股84.36万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列。