4月1日，晶合集成盘中上涨2.02%，截至14:06，报22.19元/股，成交1.27亿元，换手率0.49%，总市值445.16亿元。

资金流向方面，主力资金净流出326.25万元，特大单买入349.33万元，占比2.75%，卖出110.17万元，占比0.87%；大单买入1589.01万元，占比12.51%，卖出2154.43万元，占比16.97%。

晶合集成今年以来股价跌4.93%，近5个交易日涨0.96%，近20日跌6.53%，近60日跌8.80%。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工98.48%，其他(补充)1.52%。

晶合集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：国资改革、集成电路、中盘、预盈预增、半导体等。

截至9月30日，晶合集成股东户数8.12万，较上期减少3.16%；人均流通股14483股，较上期增加3.26%。2024年1月-9月，晶合集成实现营业收入67.75亿元，同比增长35.05%；归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第五大流动股东，持股3097.68万股，相比上期增加256.55万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第八大流动股东，持股1892.47万股，相比上期增加401.18万股。