格隆汇4月2日|印度上市公司凯恩斯科技旗下Kaynes Semicon宣布,将于2025年7月交付印度首款封装半导体芯片,初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。
印度首款本土封装芯片将于7月交付
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印度首款本土封装芯片将于7月交付
格隆汇4月2日|印度上市公司凯恩斯科技旗下Kaynes Semicon宣布,将于2025年7月交付印度首款封装半导体芯片,初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。
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泰恩康上半年营收3.47亿元同比降12.23%,归母净利润3708.48万元同比降56.75%,毛利率下降7.49个百分点
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三柏硕上半年营收2.46亿元同比降8.09%,归母净利润826.74万元同比降55.28%,毛利率下降2.30个百分点
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