上证报中国证券网讯 4月2日，亚翔集成披露项目中标信息，其新加坡分公司中标32亿元工程项目。项目方为世界先进积体电路股份有限公司与恩智浦半导体在新加坡共同成立的合资公司（下简称：VSMC），亚翔集成中标VSMC首座晶圆厂的MEP工程，包括机械空调、电力、给排水、消防、自控、广播、安保监控、PCW/PV/CV、工艺排气、共架、AMC、THC。中标金额约31.63亿元，预计工期到2027年9月。

VSMC的首座晶圆厂将采用130nm至40nm技术，生产混合信号、电源管理和模拟产品，支持汽车、工业、消费性电子及移动装置等市场的需求。

公司表示，此项目的顺利实施将有助于提高亚翔集成在海外工程领域的业务承接力，为公司后续国际工程项目的开拓和合作提供更多的国际经验，并将对公司的经营业绩和工程管理人才培养产生积极影响。（宁晖）