4月2日，弘信电子涨0.47%，成交额11.74亿元。两融数据显示，当日弘信电子获融资买入额1.20亿元，融资偿还1.39亿元，融资净买入-1912.62万元。截至4月2日，弘信电子融资融券余额合计13.17亿元。

融资方面，弘信电子当日融资买入1.20亿元。当前融资余额13.16亿元，占流通市值的8.46%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，弘信电子4月2日融券偿还4700.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.36万元；融券余量3.12万股，融券余额106.30万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司位于福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2，成立日期2003年9月8日，上市日期2017年5月23日，公司主营业务涉及柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板52.71%，算力及相关业务33.84%，背光模组11.97%，其他1.48%。

截至2月28日，弘信电子股东户数7.32万，较上期增加47.90%；人均流通股6237股，较上期减少32.40%。2024年1月-12月，弘信电子实现营业收入58.75亿元，同比增长68.91%；归母净利润5681.57万元，同比增长113.05%。

分红方面，弘信电子A股上市后累计派现1.26亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2024年12月31日，弘信电子十大流通股东中，南方中证1000ETF（512100）位居第十大流动股东，持股321.83万股，为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。