投资者提问：

1. 公司是否已与国内头部通信设备商合作开展6G射频模组的前瞻性研发？在卫星通信终端的天线/连接器领域是否有客户验证进展？ 2. 网传公司TSV封装技术可用于HBM内存堆叠，是否已切入国际大厂AI芯片供应链？ 3. 公司如何定位在“空天地一体化”通信产业链中的竞争壁垒？未来3年是否会加大相关领域的资本开支？

董秘回答(硕贝德SZ300322)：

尊敬的投资者您好，公司非常重视产品创新，密切关注行业技术发展动态，目前已完成卫通天线的研发，将积极推进相关技术、产品的迭代升级及市场化应用。感谢您的关注！

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