转自：中国经营报
本报记者 李玉洋 上海报道
近期，国内半导体行业并购活跃。
《中国经营报》记者注意到，自3月中旬以来，华大九天（301269.SZ）、北方华创（002371.SZ）、扬杰科技（300373.SZ）、至正股份（603991.SH）、新相微（688593.SH）、华海诚科（688535.SH）等A股上市公司纷纷发布并购公告或进展，涉及半导体产业链多个细分环节。而从2025年初开始算起，据不完全统计，截至3月下旬，A股市场已有56家上市公司披露了半导体业务并购的相关公告。
国内市场最近出现的一系列半导体行业并购事件，是否意味着业内预期已久的半导体并购春天要来了？“国内资产被看好，并购氛围比以前要浓烈得多。相对以前，买方的并购意愿比较强烈。”国内第三方半导体产业研究机构芯谋研究指出，这是中国半导体产业的进步，之前是“同行相轻”，有并购能力的企业对国内半导体企业的资质并不太买账。
芯谋研究还表示，尽管并购趋势已经形成，但预计今年上半年的并购“谈的多，成的少”。事实上，在半导体并购热的背面也有不少备受关注的并购案例已终止，比如汇顶科技（603160.SH）宣布终止收购云英谷，英集芯（688209.SH）宣布放弃收购辉芒微。
然而，芯谋研究还是认为：“半导体产业已经度过快速发展阶段，进入存量整合阶段。国家大量出台政策鼓励半导体行业并购，就是半导体产业进入并购整合阶段的最强信号。”
今年一季度并购量已接近去年一半
如果时光穿梭到一年多前，人们可以发现政策的支持为公司的并购重组创造了新机遇。
自2024年4月以来，新“国九条”、“科技十六条”、“科创板八条”、“并购六条”等政策相继出台，尤其是证监会在去年9月24日发布了“并购六条”，强化产业逻辑、鼓励提质向新、提高交易灵活性，将上市公司并购重组热情推向新高。
根据Wind数据，以首次披露日统计，自去年9月24日以来，上市公司作为竞买方披露的并购重组事件共744起，其中，重大资产重组81起。仅在2024年10月，便有17家公司宣告拟开展重大资产重组，环比增加113%。
从行业分布来看，半导体行业的并购比较活跃。Wind数据显示，2024年全年，A股市场上共首次披露了43起半导体并购事件。而2025年的情况是，据不完全统计，已有20个半导体行业相关的收购事项首次披露或公布进展。也就是说，今年一个季度的时间，国内半导体行业并购事件已接近去年的一半。
譬如，国内半导体设备龙头北方华创于3月10日宣布以16.87亿元收购光刻胶涂胶显影设备厂商芯源微（688037.SH）9.49%股份，并寻求以进一步增持的方式获得后者控制权，此次收购是近年来国内半导体领域最大的“A收A”案例；3月17日，国内EDA龙头华大九天公告拟收购芯和半导体股权，后者为一家专注于射频、高速、多物理场仿真等领域的EDA“小巨人”企业，引发市场高度关注。
“中国半导体经过前期快速生长，实现了从0到1，现在要开始从1到100冲刺，就必须积蓄力量，实现更大的发展动能，这是发展的大趋势。政策是顺势引导，企业应顺势而为。”电子创新网创始人兼CEO张国斌表示，政策是引导，并购是企业在当今市场下的必然选择。
“近一两年，随着投资萎缩、IPO加强审核及市场疲软，很多初创企业面临生存挑战，要活下去，就必须抱团取暖。”张国斌还指出，政府出台的引导政策也有助于减少无序投资和重复投资。
退出压力倒逼并购潮起
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅表示，近期国内半导体行业一系列的并购活动，不仅反映了行业内部的深刻变革，也预示着国内半导体产业正迈向新的发展阶段。
“从并购特征来看，国内半导体行业的并购活动正逐步走向产业链垂直整合深化。企业不再局限于简单的横向扩张以扩大市场份额，而是更加注重纵向并购，旨在实现产业链上下游的紧密衔接与协同优化。”袁帅还指出，这些并购活动也呈现出多元化趋势，涵盖了从芯片设计、制造到封装测试等半导体全产业链的各个环节。
梳理本轮半导体并购潮，记者发现在今年20个A股公司的并购标的中，有16个案例是同行业整合，标的公司涉及半导体设备、设计软件、显示芯片、电源芯片、功率器件、半导体材料等领域，而半导体设计、材料和封装领域正是我国半导体产业实现升级发展的关键环节。
在半导体材料领域，也有龙头公司发起收购。3月7日，沪硅产业（688126.SH）公告，拟通过发行股份及支付现金方式，收购旗下三家子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，以实现对二期300mm大硅片核心资产的全资控制。
目前，国内封装技术已接近国际水平，但设备与材料配套能力相对薄弱，并购成为企业快速补强产业链的关键手段。如通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、华海诚科等公司纷纷开展了对这一领域的并购工作。
对此，云岫资本合伙人赵占祥曾在“陆家嘴金融沙龙”上指出，半导体行业当前因退出压力倒逼并购市场活跃。
他还表示，2022年之后半导体行业募资难度增加，大量成立于2017年左右的硬科技基金已进入退出高峰期。然而，自2023年以来半导体IPO数量显著下滑，2024年上半年仅仅6家企业上市。在此背景下，并购凭借灵活性和效率优势，已成为重要解决方案。
赵占祥进一步指出，半导体行业并购具有三大特点：一是产业协同优先，企业更注重技术整合与战略协同；二是小额交易主导，小而美标的更受青睐；三是差异化定价，不同股东退出价格差异显著。
并购时刻到来
虽然国内半导体行业近期并购热度高涨，但能否成功还需经历多重考验。
3月18日，深圳数模混合芯片商英集芯宣布放弃收购辉芒微；3月4日，汇顶科技（603160.SH）宣布终止收购云英谷。而两家上市公司终止收购的理由，均是因交易对价条款未达成一致。
芯谋研究根据最近运作失败的四个大型半导体并购案例（这些并购项目资金规模在几亿元、几十亿元到上百亿元不等），总结出并购失败的一些共同特征：“并购是一个高度资本化的交易，需要半导体之外的能力。企业的估值要在产业知识之外，用法律和市场的眼光来评估目标公司的技术实力、财务状况、知识产权等。”
芯谋研究还指出，买卖双方各怀心事，估值分歧较大。在内外环境的催化下，并购氛围逐渐热烈，买卖双方也都有一定的交易意愿，但整体并购的意愿还是没有达到能够促成交易的程度。此外，部分股东尤其是国资股东或实力强劲的其他股东，推动并购的意愿并不强烈。
“随着产业热点的转移，地方投资能力的下降，半导体产业逐渐走向幕后。整个行业的资金水位下降，大部分企业的估值下降。随着时间的推移，有些企业会出现资金问题。等到买方市场形成以后，卖方争先恐后的时候，并购就会形成气候。”芯谋研究表示。
如今并购的时机在一步步成熟，芯谋研究建议相关企业现在要做好顶层设计，提升企业并购的专业能力，化解并购难题。
一是要提升专业化的并购能力。随着国内半导体企业的成长，企业的规模和复杂性远非以前所能比。操盘并购需要极高的专业能力，需要财务专家、法律顾问与产业专家提供专业支持。参与并购的企业需要自建或者委托专业机构来增强并购专业实力。并购双方都要以专业的眼光来看待并购，推动谈判，才能减少分歧，达成共识。
以国际经验来看，欧美半导体巨头一路通过并购成长为巨头，并购是家常便饭，其自身有完备的并购团队。同时，欧美有成熟的大型投行和咨询机构，这些机构也深度参与并购。随着中国半导体产业的继续成长，国内半导体行业并购会大幅增加，国内企业也需要具备这些能力。
二是卖家要认清并购势在必行的趋势。产业资本一向随风口追逐增量市场，人工智能应用开始落地之后，AI取代半导体成为当仁不让的最大风口，资本早已掉头去追逐AI。半导体企业要放下幻想，在尚有主动权的时候，理性争取利益最大化。
三是国资保值需要新思维。调整国资考核机制已经迫在眉睫，中国半导体实体众多，内卷严重，如果并购条件成熟，会有大量企业涌入市场。而一旦形成买方市场，就会出现先下手为强、后下手遭殃的情况。待并购资产不仅持续产生资金成本，且随着设备与设施的老化，其交易价值也与日俱减。所以，尽快解决国资保值的问题，推动完成并购交易，本身就是在做国资增值的事情。
“中国半导体是高度市场化的产业，既然是市场就要用市场化的思维来求发展。一方面要随行就市，另一方面要看清产业大势。往往越是重大趋势，其逻辑越是简单。市场和政策都已经明白无误地告诉所有人，现在是并购时刻。如果还纠结于执念，陷于幻想无法自拔，最终就得面对不得不割肉投降的命运。”芯谋研究总结道。
